芯合上榜“中国潜在独角兽企业'

 

近日,备受关注的《中国潜在独角兽企业研究报告2024》由长城战略咨询正式发布。苏州芯合半导体材料有限公司(简称“苏州芯合")凭借其出色的创新能力和强大的发展潜力,成功入选中国潜在独角兽企业榜单。潜在独角兽企业作为独角兽企业的后备军,技术门槛高、产业模式新颖、发展潜力大,在引领科技创新、解决重大技术难题等方面发挥着重要作用。苏州芯合在2023年获得“苏州独角兽培育企业”、“江苏省潜在独角兽企业”之后再获“中国潜在独角兽企业”殊荣。

 

 

 

 

苏州芯合主要从事半导体芯片键合材料即陶瓷劈刀的研发和制造,是中国首家完全国产化的中高端陶瓷劈刀研发和制造企业。其产品广泛应用于半导体IC封装、LED封装,是芯片封装键合制程中的关键核心材料。自成立以来,苏州芯合和中科院上海硅酸盐研究所和多所国内知名高校材料研究所广泛合作,不断提升产品竞争力,目前,陶瓷劈刀已经成功实现进口替代,进入多家国内和国际封装头部企业并持续提升市场份额彻底解决了该细分领域潜在的“卡脖子”问题,为半导体芯片关键材料自主掌握核心技术做出重大贡献!

 

 

此次入选中国潜在独角兽企业榜单,不仅是对苏州芯合取得成绩的认可,更是激励企业持续发展的动力源泉。未来,公司将满怀信心与激情,围绕精密陶瓷材料和高精密加工领域,在推出高端纺织陶瓷和医疗陶瓷的基础上,持续技术创新,优化产品与服务,以卓越的品质和不懈的努力,赢得更广阔的市场空间与客户信赖,为全体股东和社会创造更大的价值,共同谱写企业发展的辉煌篇章。