成为半导体芯片键合材料全球领军者
为中国半导体崛起启航“芯”篇章
诚信为本，精益求精，勇于担当，敬业爱国
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年3月11日，注册资本5362万元人民币，坐落于江苏省太仓市。公司专注于半导体芯片键合材料——陶瓷劈刀的研发与制造。陶瓷劈刀作为半导体芯片封装键合工艺中的核心材料，广泛应用于该领域的关键制程。作为国内首家致力于中高端市场陶瓷劈刀国产化的研发制造企业，芯合半导体已完全掌握从陶瓷原材料制备、成型加工、表面处理到专用设备研发的全产业链核心技术。目前，公司产品已成功进入多家国内外头部客户的供应链体系，稳步实现进口替代，为中国半导体核心材料的自主可控贡献力量。
LED 是电能转光能的半导体器件，封装技术有保护芯片、调控光参数等功能，需解决散热，分四种类型。它高效节能等优势显著，应用广，是未来多领域核心元件，前景好。
IC 封装为芯片提供保护、连接等，是电子创新关键，需权衡性能、成本等，决定产品竞争力。芯片有微型化、低成本、高性能、高可靠性特点，应用广，助力多领域技术发展。
