LED 是可将电能直接转化为光能的半导体器件，其封装技术在分立器件封装基础上发展而来，兼具保护芯片、完成电连接及调控光参数功能，靠 pn 结载流子复合发光，借特定结构和材料优化光效，还需解决散热以保性能，主要有四种封装类型。LED 具备高效、节能、长寿等突出优点，应用已渗透生活各方面，从指示灯到城市屏幕、家居照明均有涉及，不仅是节能环保代表，更是未来智慧城市等领域不可或缺的核心元件，应用范围持续扩展，前景广阔。

IC 封装是为裸露芯片提供保护、连接、散热和标准化的关键过程，是电子系统创新的核心驱动力，选择需在性能、尺寸、成本和可靠性间权衡，直接影响产品竞争力，支撑多领域技术进步。IC 芯片核心特点鲜明：一是微型化，指甲盖大小可集成数十亿至上百亿晶体管；二是低成本，批量标准化生产使单芯片成本低；三是高性能，元件近、信号快、功耗低；四是高可靠性，减少外部连线和焊点，降低故障率，其应用几乎覆盖所有需集成电路的现代电子产品。