芯聚上海，链通全球｜苏州芯合圆满收官 SEMICON China 2026
万物向芯，合创未来！
3 月 25-27 日，亚太半导体行业标杆盛会 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。本届展会以 “跨界全球・心芯相联” 为主题，汇聚 1400 + 展商、16 万 + 专业观众，覆盖芯片设计、制造、封测、材料设备等全产业链，共探万亿 “芯” 时代新机遇。
▏ 现场高光时刻 ▕
硬核产品亮相：集中展示键合丝、陶瓷零部件、封装辅材等核心产品，聚焦先进封装、AI 算力、车规级应用等热点领域，精准匹配当下高密度互连、高散热、高可靠性的产业痛点。
深度行业交流：团队与海内外客户、行业专家深入洽谈，围绕IMC 裂纹控制、Au-coated Ag wire 性能优化、BPP 参数定制等技术议题展开研讨，同步对接东南亚市场需求，收获多项合作意向。
品牌实力彰显：作为专注半导体封装材料的国产企业，芯合以稳定的产品质量、快速的定制化服务，获得业界广泛认可，助力国产半导体材料自主可控升级。
▏ 共赴新程，聚力共赢 ▕
三天展会，是技术的碰撞，更是信任的链接。感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，感谢行业同仁的认可与支持！未来，苏州芯合将持续深耕半导体封装材料领域，以创新研发 + 品质交付 + 全球服务为核心，紧跟产业趋势，拓展国际市场，与全球伙伴共筑半导体产业新生态！
