出海拓疆，芯联东南亚｜SEMICON Southeast Asia 2026

万物向芯，合创未来！

全球半导体产业格局加速重构，东南亚凭借封测产业集群 + 制造转移红利，成为全球 “芯” 高地。5 月 5-7 日，SEMICON Southeast Asia 2026 在马来西亚吉隆坡 MITEC 国际会展中心盛大启幕，以 “Transform Tomorrow” 为主题，汇聚 500 + 全球展商、1.5 万 + 专业观众，聚焦先进封装、功率器件、车载电子等核心领域，链接亚太半导体产业链合作。

SEMICON Southeast Asia 2026展会现场

苏州芯合半导体 展位号：B2769携高端封装材料全系列解决方案亮相东南亚市场，以国产硬实力出海拓疆，助力东南亚半导体产业高质量发展！

▏ 本次参展核心亮点 ▕

产品矩阵全覆盖：本次重点展出全系列陶瓷劈刀、长寿命钨钢劈刀、高端设备陶瓷零件等核心产品，适配东南亚客户的低成本、高稳定性、高适配性诉求。

技术方案精准适配：针对东南亚封测企业提供键合工艺优化、劈刀寿命提升、焊接可靠性增强等定制化解决方案，助力客户降本增效、提升产品良率。

本地化服务升级：依托苏州总部研发生产优势，搭建东南亚快速响应服务体系，提供样品测试、技术培训、售后支持一站式服务，高效对接马来、新加坡、越南等区域客户需求。

展会落幕，出海不止。未来我们将持续立足国内、放眼全球，持续深耕东南亚及国际市场，以更高标准的产品、更专业的服务、更国际化的视野，对接全球客户，携手世界产业伙伴，共创全球化共赢新格局！